入門編

LED素子について:DIPとSMDの違い

いきなりですが、LED業界用語の「DIP」と「SMD」とは何でしょう?
今回はこちらについて、軽く説明いたします。

「DIP部品」と「SMD部品」

LEDビジョンの中に「プリント基板(PCB)」という部品があります。
ブリント基盤に配線及び色んな電子部品を付けることによって、電子回路として動作するようになります。

「DIP部品」と「SMD部品」はプリント基板に付けるLED素子のカプセル化方式の種類を指します。

「砲弾型」DIP

DIP(正式名称Dual-in-line Package)は、それぞれ独立したR(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1で、1素子を構成しています。
DIP部品はリード部品とも呼ばれます。
足が付いており、プリント基板に付けるには穴を開けることが必要になります。
LED素子のサイズが大きくなるのがデメリットですが、
逆に言うと手実装がしやすいというメリットがあります。

「表面実装装置」SMD

SMD(正式名称Surface Mount Device)は1つの素子の中に、R(赤)×1、G(緑)×1、B(青)×1が入っています。
SMD部品は基板に穴を開けず、基板の上に直接載せてハンダで固定します。
基板に穴を開けないので、両面に部品を載せることが出来ると、超小型化が可能です。
デメリットは小さくし過ぎたことにより慣れないと手実装が難しいという点です。

DIP、SMD LED素子の長所と短所

DIPの長所

1. 各電球には2本の長い足がPCBパッドに挿入されているので、安定且つ熱放散が良い
2. 消費電力はSMDの3/1
3. 耐久性はSMDより良い

DIPの短所

1. 電球のサイズが大きいので、DIP LEDディスプレイが10 mmより小さいピクセルピッチに達することができません。
2. 視野角はSMDより小さい
3. 高輝度を出しにくい

SMDの長所

1. 極限までチップを小さくすることが出来、より小さいピッチサイズはより高い解像度は実現できます。
2. 視野角は広く、H160°とV160°に達することがあります。
3. SMTマシン(表面実装機)により、生産効率が良い

SMDの短所

1. SMD LED素子の足が短く、はんだ付けの問題が発生しやすくなっています。
2. 消費電力はDIPより多い
3. 1個当りの輝度はそれほど高くない

結語

どちらも利点と欠点がありますが、SMDはDIPより新しく開発されたLEDで、
解像度が高く実現できるのと、視野角が広いため、
BLUE LED(ブルーレッド)はSMD LED素子の製品のみ取り扱っています。

以上、DIPとSMDについて、
プリント基板設置とLEDディスプレイ製品、二つの面から軽く説明いたしました。

 

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